产品概述
天枢（TIANSHU）
天枢是曦智科技于2025年推出的一款集可编程性、通用性以及先进封装技术于一体的光电混合计算卡，其光学处理单元（OPU）核心最大支持到128×128矩阵规模，具备复杂可编程性，允许用户通过API自由配置计算矩阵系数。通过PCIe Gen4x16高速接口，天枢可无缝集成现有计算机系统，适用于多种高性能计算场景。其灵活性和性能优势为光子计算在复杂应用中的探索提供了理想平台，助力科研与产业发展，推动光子计算生态体系的构建。
最大支持128x128
光学计算核心8bit
光计算输出精度产品手册
关键技术
3D先进封装
天枢在封装工艺上采用了3D硅通孔技术。TSV封装通过垂直通孔技术实现芯片间的高密度集成和垂直互连。...
天枢在封装工艺上采用了3D硅通孔技术。TSV封装通过垂直通孔技术实现芯片间的高密度集成和垂直互连。
升级优势
实现高密度集成和垂直互连
降低了信号延迟
增强了数据传输速度
亮点
3D TSV先进封装
大规模集成
复杂可编程
光电混合计算
应用领域
光启智算未来
金融工程
赋能高频交易与风险分析
医疗影像
大幅提升医疗影像处理效率
基因工程
提升基因测序、比对和建模的效率
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