天枢
产品概述
天枢(TIANSHU)
最大支持128x128
8bit
亮点
3D TSV先进封装
大规模集成
复杂可编程
光电混合计算
应用领域
光启智算未来
金融工程
赋能高频交易与风险分析
医疗影像
大幅提升医疗影像处理效率
基因工程
提升基因测序、比对和建模的效率
技术文件
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