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3D TSV先进封装技术
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光子器件数量超4万个
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产品概述
曦智天枢（PACE® 2）是曦智科技于2025年推出的一款集可编程性、通用性以及先进封装技术于一体的光电混合计算加速卡，其光学处理单元（OPU）核心最大支持到128×128矩阵规模，具备复杂可编程性，允许用户通过API自由配置计算矩阵系数。
通过PCIe Gen4x16高速接口，天枢可无缝集成现有计算机系统，适用于多种高性能计算场景。旨在满足人工智能、复杂数据分析及其他数据密集型应用带来的算力需求。
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光电混合算⼒开创性地将光学计算融⼊电计算领域，实现通⽤计算功能
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新架构设计最大光计算矩阵128x128
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3D TSV先进封装技术实现高效集成与封装，集成光子器件数量超4万个
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商用算法应用首次实现光电混合计算在复杂商业化模型中的应用
数据参数
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光电异构计算芯片架构创新
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128x128光学张量处理单元光芯片（PIC）核心
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电张量加速计算单元和光计算控制单元电芯片（EIC）核心
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1GHz芯片主频
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200psPIC 时延
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INT/UINT8 INT/UINT4EIC 计算精度支持
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INT4/UINT4PIC计算精度支持输入
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INT4/INT8/INT16PIC计算精度支持输出
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32 TOPsEIC 峰值算力
应用场景
光子计算正在AI for Science、生物医药、金融工程、材料发现等领域加速商业化落地
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金融工程数据分析及金融产品设计
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电子设计自动化(EDA)辅助复杂集成电路的设计及验证
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AI相关任务影像分析、图像识别及工业质量检测
